福州新闻网
电脑版
飞卡阅读 头条 福州 原创 专题 图解 H5 福建 天下 台海 文明 乡村振兴 海峡纵横电子竞价平台 福州人才 金融
榕视频 讲述福州 乌山时评 听福州 福州365·百姓

破解芯片“卡脖子” 闽企奋进正当时

2021-02-19 09:44:25来源:福建日报

破解芯片“卡脖子” 闽企奋进正当时

  近日,在泉州芯谷南安分园区三安高端半导体生产基地内,工人在生产线上工作。作为泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目,三安高端半导体生产基地总投资约333亿元(含公共配套设施投资),全部项目计划5年内实现投产、7年内达产,将实现年销售收入270亿元。项目建设完成后,将有效解决我国当前III-V族化合物半导体核心材料、器件和应用端的技术分离难题,并具有自主知识产权。福建日报记者 王毅 通讯员 黄瑜鹏 摄影报道

相关新闻
本网推荐